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切磨抛代加工
采用适当的加工设备和加工工艺，对碳化硅晶体以及晶片进行切割、研磨、抛光和CMP加工
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采用适当的加工设备和加工工艺，对碳化硅晶体以及晶片进行切割、研磨、抛光和CMP加工
